盛合晶微进入辅导验收阶段，关注先进封装材料投资机会

摘要： 开源证券近日发布半导体材料跟踪点评：据SEMI，2023年全球半导体封测材料市场规模约219.8亿美元，其中包括压封装基...

开源证券近日发布半导体材料跟踪点评：据SEMI，2023年全球半导体封测材料市场规模约219.8亿美元，其中包括压封装基板55%，密封填充材料8%，固晶材料4%，底填材料1%，晶圆级封装介质材料1%等。据中国化信咨询2023年5月的研究报告，中国半导体材料整体国产化率约15%，封装材料国产化率小于30%。

以下为研究报告摘要：

国产高端半导体封测龙头盛合晶微IPO进入辅导验收阶段

据证监会披露平台显示，盛合晶微IPO辅导状态变更为辅导验收。盛合晶微是国内高端半导体封测龙头，核心业务聚焦中段硅片制造和三维集成先进封装环节。据芯智讯，盛合晶微的12英寸高密度凸块（Bumping）加工、12英寸硅片级尺寸封装（WLCSP）和测试（Testing）已经达到世界一流水平，目前还在进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。2024年4月，据SEMI引用“江阴高新区发布”公众号消息，盛合晶微三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目均为江阴市重大产业项目，项目建成后达产年将形成金属Bump(凸块工艺)产品8万片/月（96万片/年）、3DPKG（三维多芯片集成封装）产品1.6万片/月（19.2万片/年）的生产能力。

解决先进封装关键材料卡脖子问题，关注本土材料国产化节奏

据SEMI，2023年全球半导体封测材料市场规模约219.8亿美元，其中包括压封装基板55%，密封填充材料8%，固晶材料4%，底填材料1%，晶圆级封装介质材料1%等。据中国化信咨询2023年5月的研究报告，中国半导体材料整体国产化率约15%，封装材料国产化率小于30%。关注高端封装基板、密封填充封料、环氧塑封料原材料球形硅微粉等材料的国产化进程。

先进封装材料及相关标的梳理

1、电镀液：用于RDL工艺的表面金属化、TSV芯片内部互联、Bumping载板与转接板之间的互联。受益标的艾森股份、上海新阳、飞凯材料、安集科技、天承科技等。

2、PSPI：用于晶圆级封装中缓冲层材料及RDL层材料。受益标的阳谷华泰（波米科技）、艾森股份、强力新材等、

3、光刻胶：用于Bumping电镀、TSV制造等环节。受益标的彤程新材、南大光电、晶瑞电材、上海新阳、容大感光等。

4、抛光材料：化学机械抛光为TSV工艺关键流程。受益标的安集科技（抛光液）、鼎龙股份（抛光垫）等。

5、掩膜版：Bumping电镀、RDL重布线、TSV制造、IC封装基板/复杂中介层制造的过程中都依赖光刻技术和掩模版实现精细结构的形成。受益标的龙图光罩、清溢光电、路维光电等。

6、靶材：用于凸块的UBM和TSV通孔侧壁的溅射。受益标的江丰电子等。7、其他：环氧塑封料受益标的华海诚科等；硅微粉受益标的联瑞新材、雅克科技等；底部填料：受益标的德邦科技等。

风险提示：需求不及预期、研发不及预期、产品导入/市场开拓不及预期等。（开源证券 陈蓉芳,陈瑜熙）