盛合晶微进入辅导验收阶段，关注先进封装材料投资机会 开源证券近日发布半导体材料跟踪点评：据SEMI，2023年全球半导体封测材料市场规模约219.8亿美元，其中包括压封装基板55%，密封填充材料8%，固晶材料4%，底填材料1%，晶圆级封装介质材料1%等。据中国化信咨询2023年5月的研究报告，中国半导体材料整体国产化率约15%，封装材料国产化率小于3...
