一储即发 解读国内七大区域市场 2026CIES储能盛会将在杭州召开

2026年3月23日至26日杭州国际博览中心将迎来一场全球储能行业的顶级盛会——CIES2026第十六届中国国际储能大会暨展览会。作为中国储能领域规模最大、影响力最广的专业展会之一,本届大会将重点以市场应用为导向,服务和推动产业链和供应链企业对接市场渠道资源。聚焦储能产业链上下游协同发展,搭建产、学...

盛合晶微进入辅导验收阶段,关注先进封装材料投资机会

开源证券近日发布半导体材料跟踪点评:据SEMI,2023年全球半导体封测材料市场规模约219.8亿美元,其中包括压封装基板55%,密封填充材料8%,固晶材料4%,底填材料1%,晶圆级封装介质材料1%等。据中国化信咨询2023年5月的研究报告,中国半导体材料整体国产化率约15%,封装材料国产化率小于3...
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