台积电2nm拿下大订单，三星2nm持续追赶

摘要： 按照爆料来看，将在明年到来的iPhone 18 系列将搭载 A20 芯片，且这颗芯片将基于台积电2nm技术。今年年初的消...

按照爆料来看，将在明年到来的iPhone 18 系列将搭载 A20 芯片，且这颗芯片将基于台积电2nm技术。

今年年初的消息称，台积电2nm研发试产良率早就达到了60%-70%以上，现在已经远在这之上。

就此来看，更久之后的iPhone 18系列应该会带来更进一步的产品升级，实际效果令人期待。

随着时间的推进，关于这颗芯片也再次出现了新的消息，来自IT之家的一份消息中提到：

苹果计划在2026年推出的iPhone 18系列中采用台积电2纳米制程工艺和WMCM封装技术，Pro机型或将配备12GB内存。台积电已为苹果建立专用生产线，预计2026年量产。

据悉，WMCM 封装技术能够将 CPU、GPU、DRAM 以及其他定制加速器等复杂系统紧密集成在一个封装内，可提供更大的灵活性，可以在封装内垂直堆叠或并排放置不同类型芯片，并优化它们之间的通信。

与此同时，受限于产品成本，iPhone 18 系列中可能只有Pro系列的两款机型会搭载基于2nm的芯片，定位稍低的两款设备还是会搭载3nm芯片。

除了来自苹果的订单，最近的消息还显示，谷歌也将在接下来与台积电合作。其后续的Tensor G5至G9芯片都将由台积电代工，这些芯片将被搭载于Pixel 10至Pixel 14系列中。

据悉，Tensor芯片从G1到G4都由三星代工厂生产， 被 搭载于Pixel 6至Pixel 9系列中。 随着其将后续订单转向台积电，三星将失去又一客户。

基于此，三星也极力推进旗下的Exynos芯片更新，并希望以此来恢复用户信心，获得更多订单。

近日，Exynos 2500 芯片正式现身亮相。其采用3nm环绕栅极 (GAA) 工艺技术制造，通过扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 提供更好的电源效率和增强的散热性能，同时降低芯片厚度。通过对CPU内核结构的修改和模拟GNSS接口的实施，实现了进一步的优化。

后续三星还将推出Exynos 2600 芯片，这颗芯片将基于 2nm 制程工艺打造，采用八核设计，而非现款的十核架构，且 GPU 跑分提升幅度达 62%。

目前，Exynos 2600 处理器已进入原型芯片的批量生产阶段，三星系统LSI与晶圆代工两大事业部正在加速提升Exynos 2600芯片的性能与良率。

此前消息称，三星代工 2nm 制程的试产良率约 30%，最新的消息则显示三星 2 nm良率达到 40%，正向着50%迈进。

不过，为了实现量产的经济效益，三星需要将良率进一步提升至70%以上。三星目前距离这一目标还有着一些距离。